首頁(yè) > 關(guān)鍵詞 > 芯片技術(shù)最新資訊
芯片技術(shù)

芯片技術(shù)

在當(dāng)前數(shù)字化轉(zhuǎn)型加速的時(shí)代背景下,人工智能和大數(shù)據(jù)技術(shù)蓬勃發(fā)展,智算中心作為關(guān)鍵的基礎(chǔ)設(shè)施,正迎來前所未有的建設(shè)熱潮。賽迪顧問人工智能與大數(shù)據(jù)研究中心高級(jí)分析師白潤(rùn)軒透露,截至2024年上半年,國(guó)內(nèi)已經(jīng)建設(shè)和正在建設(shè)的智算中心超過250個(gè),2024年上半年智算中心招投標(biāo)相關(guān)事件多達(dá)791起,同比增長(zhǎng)幅度高達(dá)407.1%。這一系列成果不僅體現(xiàn)了寒武紀(jì)在技術(shù)創(chuàng)新方面的強(qiáng)大實(shí)力,也為智算中心在處理復(fù)雜人工智能任務(wù)時(shí)提供了更可靠、高效的技術(shù)保障,進(jìn)一步鞏固了寒武紀(jì)在智能芯片領(lǐng)域的領(lǐng)先地位,推動(dòng)整個(gè)行業(yè)朝著更智能化、高效化的方向發(fā)展。...

特別聲明:本頁(yè)面標(biāo)簽名稱與頁(yè)面內(nèi)容,系網(wǎng)站系統(tǒng)為資訊內(nèi)容分類自動(dòng)生成,僅提供資訊內(nèi)容索引使用,旨在方便用戶索引相關(guān)資訊報(bào)道。如標(biāo)簽名稱涉及商標(biāo)信息,請(qǐng)?jiān)L問商標(biāo)品牌官方了解詳情,請(qǐng)勿以本站標(biāo)簽頁(yè)面內(nèi)容為參考信息,本站與可能出現(xiàn)的商標(biāo)名稱信息不存在任何關(guān)聯(lián)關(guān)系,對(duì)本頁(yè)面內(nèi)容所引致的錯(cuò)誤、不確或遺漏,概不負(fù)任何法律責(zé)任。站長(zhǎng)之家將盡力確保所提供信息的準(zhǔn)確性及可靠性,但不保證有關(guān)資料的準(zhǔn)確性及可靠性,讀者在使用前請(qǐng)進(jìn)一步核實(shí),并對(duì)任何自主決定的行為負(fù)責(zé)。任何單位或個(gè)人認(rèn)為本頁(yè)面內(nèi)容可能涉嫌侵犯其知識(shí)產(chǎn)權(quán)或存在不實(shí)內(nèi)容時(shí),可及時(shí)向站長(zhǎng)之家提出書面權(quán)利通知或不實(shí)情況說明,并提權(quán)屬證明及詳細(xì)侵權(quán)或不實(shí)情況證明(點(diǎn)擊查看反饋聯(lián)系地址)。本網(wǎng)站在收到上述反饋文件后,將會(huì)依法依規(guī)核實(shí)信息,第一時(shí)間溝通刪除相關(guān)內(nèi)容或斷開相關(guān)鏈接。

與“芯片技術(shù)”的相關(guān)熱搜詞:

相關(guān)“芯片技術(shù)” 的資訊34篇

  • 寒武紀(jì):助力智算中心發(fā)展 推動(dòng)智能芯片技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用

    在當(dāng)前數(shù)字化轉(zhuǎn)型加速的時(shí)代背景下,人工智能和大數(shù)據(jù)技術(shù)蓬勃發(fā)展,智算中心作為關(guān)鍵的基礎(chǔ)設(shè)施,正迎來前所未有的建設(shè)熱潮。賽迪顧問人工智能與大數(shù)據(jù)研究中心高級(jí)分析師白潤(rùn)軒透露,截至2024年上半年,國(guó)內(nèi)已經(jīng)建設(shè)和正在建設(shè)的智算中心超過250個(gè),2024年上半年智算中心招投標(biāo)相關(guān)事件多達(dá)791起,同比增長(zhǎng)幅度高達(dá)407.1%。這一系列成果不僅體現(xiàn)了寒武紀(jì)在技術(shù)創(chuàng)新方面的強(qiáng)大實(shí)力,也為智算中心在處理復(fù)雜人工智能任務(wù)時(shí)提供了更可靠、高效的技術(shù)保障,進(jìn)一步鞏固了寒武紀(jì)在智能芯片領(lǐng)域的領(lǐng)先地位,推動(dòng)整個(gè)行業(yè)朝著更智能化、高效化的方向發(fā)展。

  • 成功舉辦 | “駛向未來:預(yù)約下一個(gè)十五?五 馳騁未來”車載芯片技術(shù)路演

    2024年10月17日,由大聯(lián)大商貿(mào)主辦,蓋世汽車承辦的“駛向未來:預(yù)約下一個(gè)十五?五馳騁未來”車載芯片技術(shù)路演活動(dòng)在武漢光谷圓滿落幕。隨著全球汽車產(chǎn)業(yè)智能化、網(wǎng)聯(lián)化的浪潮洶涌澎湃,車載芯片作為汽車電子系統(tǒng)的"大腦",其重要性日益凸顯。大聯(lián)大商貿(mào)將繼續(xù)攜手業(yè)內(nèi)專家和合作伙伴,共同推動(dòng)汽車電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,為中國(guó)汽車產(chǎn)業(yè)在全球舞臺(tái)上的卓越"馳騁"注入強(qiáng)勁動(dòng)力。

  • vivo Arm 聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室正式成立,攜手賦能芯片技術(shù)創(chuàng)新

    vivoArm聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室于近日正式揭牌。作為各自領(lǐng)域的前沿企業(yè),Arm與vivo分別在不同層面深耕芯片技術(shù)研發(fā),并于2022年開啟技術(shù)交流,此次聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室的成立標(biāo)志著雙方更緊密的合作:基于真實(shí)應(yīng)用場(chǎng)景,深度分析性能和功耗瓶頸,共同探討并優(yōu)化調(diào)校方案,充分發(fā)揮平臺(tái)優(yōu)勢(shì),以此實(shí)現(xiàn)更佳的性能表現(xiàn)。Arm也能更直接地獲取用戶場(chǎng)景需求,并持續(xù)引領(lǐng)行業(yè)技術(shù)創(chuàng)新,攜手合作伙伴,共同在Arm平臺(tái)上構(gòu)建計(jì)算的未來!

  • 得一微和aigo攜手,以SSD芯片技術(shù)革新USB3.2存儲(chǔ)市場(chǎng)

    近日,國(guó)內(nèi)知名電子產(chǎn)品品牌aigo推出了其全新高速雙接口商務(wù)U盤——U357,這款U盤首次獨(dú)家搭載了得一微電子最新研發(fā)的USB3.2Gen1固態(tài)U盤主控芯片YS5085,讀速高達(dá)440MB/s,顛覆傳統(tǒng)認(rèn)知,為日常辦公和數(shù)據(jù)傳輸帶來了極大的便利。同時(shí)它支持Type-C與Type-A雙口同速,無論是連接手機(jī)、PC還是智能電視,都能輕松展現(xiàn)出其優(yōu)異的傳輸速度。我們期待未來得一微和aigo能夠帶來更多創(chuàng)新性的產(chǎn)品,為用戶帶來更加卓越、高效且便捷的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)新體驗(yàn),讓數(shù)據(jù)存儲(chǔ)變得更加輕松愉悅。

  • 蘋果已與軟銀旗下Arm就芯片技術(shù)達(dá)成新的長(zhǎng)期合作協(xié)議

    軟銀旗下芯片設(shè)計(jì)公司Arm于當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二提交給美國(guó)證券交易委員會(huì)的最新IPO文件顯示,該公司已與蘋果就芯片技術(shù)達(dá)成了一項(xiàng)“延續(xù)至2040年以后”的新合作協(xié)議。Arm與蘋果都沒有對(duì)這項(xiàng)協(xié)議的具體內(nèi)容發(fā)表評(píng)論,但蘋果希望確保它能在更長(zhǎng)的時(shí)間內(nèi)繼續(xù)使用Arm架構(gòu)。作為該文件的一部分,Arm表示,它與蘋果、三星、小米、AWS等公司都有著密切的合作關(guān)系。

  • 蘋果自研芯片有保障了 它與ARM達(dá)成長(zhǎng)期芯片技術(shù)協(xié)議

    鳳凰網(wǎng)科技訊北京時(shí)間9月6日消息,根據(jù)軟銀集團(tuán)旗下英國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司ARM周二公布的最新首次公開招股文件,蘋果公司已經(jīng)與ARM簽署了一份新的芯片技術(shù)協(xié)議,把使用ARM芯片技術(shù)的期限延長(zhǎng)到了2040年以后。ARM在今年8月21日提交了IPO招股書,但是當(dāng)時(shí)并未披露這筆交易,所以這項(xiàng)最新協(xié)議是在8月21日至9月5日之間簽署的。

  • 硅谷人工智能芯片初創(chuàng)公司 SiMa.ai 獲臺(tái)積電投資 致力于 AI 芯片技術(shù)

    總部位于硅谷的人工智能芯片初創(chuàng)公司SiMa.ai于周二宣布,從投資者那里額外籌集了1300萬(wàn)美元,其中包括臺(tái)積電子公司VentureTechAlliance。這是VentureTechAlliance在過去一個(gè)月內(nèi)對(duì)美國(guó)芯片初創(chuàng)公司的第三筆投資。英偉達(dá)是我們的主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手……我們?cè)谛阅芎凸β史矫娑急人麄兒谩?/p>

  • 美芯晟加碼業(yè)務(wù)布局,持續(xù)發(fā)力模擬芯片技術(shù)攻關(guān)

    由于無線充電控制芯片是跨領(lǐng)域、多學(xué)科交叉融合的技術(shù),再加上無線充電控制芯片本身對(duì)于設(shè)計(jì)方面的要求,因此,到目前為止,國(guó)內(nèi)真正有能力設(shè)計(jì)接收與發(fā)射端全功率段的無線充電控制芯片的企業(yè)鳳毛麟角。在這種情況下,美芯晟公司憑借多年積攢下來的技術(shù)和實(shí)力,研發(fā)出的超大功率無線充電控制芯片,融合了多項(xiàng)現(xiàn)今國(guó)內(nèi)核心的科技技術(shù)。在涉及的這么多的核心科?

  • 國(guó)產(chǎn)芯片技術(shù)突破!華為暢享60新機(jī)照曝光:這款麒麟CPU回歸、鴻蒙3.0加持

    麒麟處理器要回歸了,其實(shí)一點(diǎn)都不一意外,但在當(dāng)下這個(gè)環(huán)境,屬實(shí)不容易。網(wǎng)上已經(jīng)曝光了華為即將發(fā)布新機(jī)暢享60的諜照,看上去跟之前預(yù)測(cè)的一樣,整體參數(shù)并不是很突出,畢竟定價(jià)千元。麒麟710A”代表著實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化零的突破,是中國(guó)半導(dǎo)體芯片技術(shù)的破冰之舉。

  • Arm正快速擴(kuò)大汽車芯片技術(shù)業(yè)務(wù) 營(yíng)收自2020年來已翻番

    隨著汽車智能化程度的提高和電動(dòng)汽車的發(fā)展,汽車對(duì)芯片的需求也在不斷增加,對(duì)芯片的要求也在提升,這也使得汽車芯片前景向好,相關(guān)廠商的業(yè)績(jī)也有提升。作為當(dāng)前全球重要芯片設(shè)計(jì)公司,向眾多手機(jī)芯片廠商授權(quán)架構(gòu)的Arm,也是汽車芯片需求增加的受益者,他們也在快速擴(kuò)大汽車芯片相關(guān)的業(yè)務(wù)。隨著自動(dòng)駕駛及輔助駕駛的發(fā)展,汽車對(duì)芯片的需求還會(huì)進(jìn)一步增加,有研究機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì),汽車芯片IP市場(chǎng)的規(guī)模將在2027年翻番,汽車芯片業(yè)務(wù)也將成為Arm未來業(yè)務(wù)的關(guān)鍵。

熱文

  • 3 天
  • 7天